bbin宝盈集团官网-中茵微电子冲刺港股IPO：华为哈勃、基石创投为股东
提供者： 来源： 时间：2026-04-16
【bbin宝盈集团官网科技消息】据“独角兽”消息，港交所3月29日披露，中茵微电子（北京）股份有限公司正式递交港股主板上市申请，平安证券（香港）担任独家保荐人。这家以AI ASIC（专用集成电路）研发为核心的平台化芯片定制服务商，凭借自主研发的IC技术平台与高速接口IP，在国产芯片领域快速崛起，基石创投、洪泰基金及华为旗下哈勃投资等知名机构均为其股东。
中茵微电子聚焦AI算力优化，其定制的AI ASIC通过突破数据传输瓶颈，实现大规模AI芯片集群的高效互联，目标直指算力利用率最大化。根据灼识咨询数据，按2025年AI ASIC收入计算，中茵微电子在中国国产芯片定制服务提供商中位列第三；若以芯片设计及交付收入综合排名，则跃居第二，凸显其在高端定制服务领域的竞争力。
公司业务覆盖芯片全生命周期，包括设计、交付及IP授权三大环节。芯片设计服务涵盖从定义到客户产品化赋能的全流程，交付环节则整合晶圆验证、先进封装测试及供应链协同能力。2023年至2025年，芯片设计与交付业务合计贡献收入占比分别达83.9%、73.3%及91.0%，成为核心增长引擎。
财务数据显示，中茵微电子营收规模呈爆发式增长：2023年收入7480万元，2024年跃升至3.48亿元，2025年进一步增长39.3%至4.84亿元。这一增长轨迹反映出国产AI芯片需求激增背景下，定制化服务市场的强劲潜力。
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