bbin宝盈集团官网-天玑8550芯片新增LLM Booster 强化端侧AI 主频高达3.4GHz
提供者： 来源： 时间：2026-07-30
【bbin宝盈集团官网科技消息】5月28日，据外媒报道，联发科正式发布了天玑8550芯片。该芯片沿用了前代天玑8500的基础架构，新增专为大语言模型打造的LLM Booster模块，并适配谷歌Gemini Nano V3，大幅强化了端侧AI性能。
天玑8550
天玑8550的CPU规格基本与天玑8500保持一致，采用全大核设计，8颗核心均为Cortex-A725架构。具体配置如下：
1颗Cortex-A725，最高主频3.4GHz；
3颗Cortex-A725，最高主频3.2GHz；
4颗Cortex-A725，最高主频2.2GHz。
GPU采用Mali-G720 MC8，支持1440p以上高分辨率显示及144Hz刷新率。视频方面，天玑8550支持4K/60fps编码和AV1解码；内存最高支持LPDDR5X 9600Mbps，运存支持UFS 4.0；内置支持双卡双通的5G基带，同时兼容Wi-Fi 6E、蓝牙5.4。
值得一提的是，近日发布的荣耀600 Pro行业首发天玑8550 Elite芯片，采用4nm工艺制程；OPPO Reno16搭载天玑8550 SUPER，综合跑分可达229万分。
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